中心支持磁共振相关设备和仿体实验，包括设备相关成像、模体成像、硬件开发成像等。
对于设备相关成像，可支持的实验和可达到的指标为：
w结构成像：分辨率≤0.5X0.5mm2
w材料伪影存在与否、类型、范围大小：根据材料，捕捉伪影特征
w材料实测漂移距离：磁体内实测距离
w高SAR成像，实时温度记录：SAR≤3.75w/kg
对于模体成像，可支持的实验和可达到的指标为：
w模体定量测定：微米显示
w磁共振成像序列设计及验证：不同技术的对比成像
对于硬件开发成像，可支持线圈的设计及开发实验。
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| 材料学-新型磁性造影剂研究，清晰显示不同浓度T2值 | 光质子成像研究，观察照射后T2值变化 |
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| 耳软骨再生材料研究，观察软骨T2值变化 | 离体耳软骨高分辨成像，显示耳软骨形态，用于定量体积测定 |
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| 血管支架MR兼容性测定-SE，FFE状态下测伪影 | 封堵器MR兼容性测定SE，FFE状态下测伪影 |
